中国报告大厅网讯，当前全球半导体产业正经历结构性调整，2025年上半年数据显示中国市场微幅波动而海外市场高速增长，AI算力需求持续重塑设备投资方向。根据最新行业分析，二季度全球半导体设备总收入达340亿美元，同比增长24%，其中测试机等后道设备增速显著。下半年市场分化趋势或将进一步加剧，先进制程与本土化供应链建设成为关键变量。
一、2025年全球半导体设备市场呈现“东升西降”格局
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国半导体行业竞争格局及投资规划深度研究分析报告》指出，截至2025年第二季度，海外市场由AI相关投资驱动增长40%，测试机等后道设备需求尤为强劲。与此同时，中国市场受高基数效应影响上半年资本开支微降1%，但下半年有望通过先进工艺项目重启实现反弹。数据显示，全球半导体设备市场规模预计全年同比增长12%至1420亿美元，而半导体制造企业整体资本支出将达1480亿美元，增幅为14%。
二、中国半导体市场：先进制程主导周期性复苏
尽管上半年中国市场表现相对疲软，但下半年投资重点转向7nm及以下先进工艺领域。本土设备企业在刻蚀机、沉积设备等关键环节持续突破技术瓶颈，市场份额提升空间显著。政策支持叠加产业链自主化需求，预计2025年国内半导体设备国产化率将突破35%，成为全球供应链多元化的重要推动力量。
三、海外市场进入增速放缓窗口期
以北美和欧洲为主的海外市场虽在AI芯片制造领域保持高景气度，但整体资本开支增长已现边际递减态势。部分头部企业投资节奏趋于谨慎，设备采购更聚焦于差异化技术路线。值得关注的是，存储芯片产能过剩风险可能进一步抑制2025年下半年的扩产动能。
四、半导体技术特点与重点企业的战略选择
当前半导体行业呈现两大技术特征：一是AI算力需求推动3D封装、Chiplet等先进集成技术加速落地；二是材料创新与制程微缩同步推进，EUV光刻设备成为高端芯片制造标配。重点企业中，头部厂商通过垂直整合强化竞争力，而细分领域龙头凭借工艺适配性实现差异化突围。
2025年半导体产业的分水岭时刻
从全年看，全球半导体设备市场在结构性调整中维持增长韧性，但区域分化与技术迭代将重塑竞争版图。中国市场通过先进制程投资和本土供应链建设巩固地位，而海外市场则面临增速换挡压力。AI算力革命带来的长期需求增量，叠加地缘政治驱动的多元化布局，将持续定义未来五年半导体产业的核心发展逻辑。
