中国报告大厅网讯，在人工智能技术加速落地的背景下，印制电路板（PCB）行业正经历结构性变革。伴随全球AI算力需求激增，高阶PCB产能成为产业链核心竞争焦点。数据显示，2025年三季度PCB行业平均市盈率已达82.33倍，较2023年同期翻倍增长，头部企业通过技术突破与产能扩张抢占市场先机，行业进入新一轮洗牌期。
一、2025年PCB行业政策环境与竞争格局：AI算力需求推动高端产能扩张
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国PCB行业项目调研及市场前景预测评估报告》指出，政策层面，全球主要经济体正加速推动AI基础设施建设，中国通过"十四五"智能制造专项规划等政策引导PCB产业向高附加值领域转型。市场层面，AI服务器对高端PCB的需求增速显著超过行业整体水平。数据显示，2023年全球AI服务器PCB市场规模达8亿美元，预计2028年将突破31.7亿美元，年均复合增长率达32.5%。
国内头部企业财报显示，沪电股份2025年第三季度营收50.19亿元，同比增长近40%，净利润10.35亿元，增幅达46.25%；生益电子同期营收30.60亿元，净利润5.84亿元，同比增幅分别高达154%和546%。这些数据印证了AI相关需求对PCB行业的强劲拉动作用。
二、PCB技术升级竞赛：高阶产品壁垒与产能缺口并存
当前AI服务器PCB技术要求显著提升，层数从传统8-16层跃升至20层以上，同时需采用超低损耗材料与精密背钻工艺。行业数据显示，头部企业研发投入持续加码：2025年前三季度，沪电股份研发投入7.92亿元（同比+37%），胜宏科技研发投入6.08亿元（同比+84%）。技术突破直接推动产品迭代，胜宏科技已实现70层高多层板量产，储备100层技术能力。
但产能供给仍存在明显缺口。Prismark预测显示，2025年AI服务器出货量将超210万台，而国内高端PCB产能释放速度滞后于需求增长。沪电股份最新扩产计划显示，其43亿元人工智能芯片配套项目将于2026年下半年投产，但行业普遍认为2026年后供给格局将趋于稳定，技术差距可能进一步拉大。
三、PCB产业竞争分化：头部企业加速卡位关键赛道
市场集中度正在提升，头部企业通过设备升级与全球化布局巩固优势。生益电子将关键工序设备数量从938台增至1230台，重点强化层压、钻孔等核心环节；胜宏科技则通过惠州、泰国、越南三地扩产计划，构建全球供应链体系。
资本开支与技术储备的双重门槛，导致行业呈现"马太效应"。中信证券研究指出，AI红利正从少数龙头向技术匹配的头部企业扩散，但产能窗口期有限，2026年后中后部厂商将面临更严峻的市场挤压。当前PCB产业已形成"技术-产能-客户"的正向循环，头部企业凭借规模效应与工艺积累持续扩大领先优势。
2025年成为PCB产业转型的关键节点，AI算力需求重构了市场结构与竞争规则。随着高阶产品技术壁垒的持续抬升和产能扩张的加速推进，行业将经历新一轮整合。未来三年，能否在材料研发、精密制造、全球化布局等方面建立综合优势，将成为PCB企业决胜AI时代的决定性因素。当前82倍的行业市盈率既反映市场对产业前景的乐观预期，也隐含着技术迭代加速带来的风险溢价。在政策支持与市场需求的双重驱动下，PCB产业正站在新一轮增长周期的起点，但窗口期的长短将取决于企业能否在技术竞赛中持续突破创新边界。
