中国报告大厅网讯，进入2025年，PC硬件市场在技术创新与需求变化的双重驱动下展现出新的活力。全球PC出货量实现稳定增长，主板行业在AI集成、供电设计与扩展能力上持续突破，同时服务器与PCB市场伴随AI算力需求迎来显著增长，共同勾勒出行业未来发展的清晰轮廓。
一、PC与主板市场稳健增长，品牌格局与技术平台迭代加速
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国电脑主板行业市场调查研究及投资前景分析报告》指出，2025年第三季度全球PC出货量达到7580万台，同比增长9.4%。其中，联想出货1940万台，市场份额为25.5%，同比增长17.4%；惠普出货1500万台，市场份额为19.8%；戴尔出货1010万台，市场份额为13.3%。在主板领域，2025年3月中国大陆主板出货量环比2月上涨27%，品牌排名依次为华硕、技嘉、微星、七彩虹和铭瑄。平台选择方面，AMD主板在特定零售渠道的市场份额达到87.25%，其中AM5主板销量为825块，AM4主板销量为270块。微星在AMD主板市场中占据了77.6%的份额，B650芯片组销量占比为51.8%。AM5插槽预计将沿用至2027年，为平台升级提供了长期保障。
二、AI集成与高阶组件推动主板设计与价值提升
AI技术正深刻改变主板的设计要求。到2025年底，预计将有超过1亿台AIPC搭载专用处理器。2025年第二季度，国内AIPC出货量占比已超过28%。AIPC芯片功耗较传统PC提升30%至50，这直接推动了18层以上高多层板和HDI电路板的需求，其产品价值量较传统PC PCB提升超过20%。华勤技术笔电业务在2025年收入增长超过30%，部分动力来源于AIPC；英力股份也表示AIPC散热需求导致机壳加工单价提高30%左右。龙旗科技预计到2026年，其AIPC业务将实现规模化出货。新一代接口标准如PCIe 5.0和DDR5正在普及，USB4和Thunderbolt 4也开始出现。在供电设计上，微星Z790-P主板具备14相55A的核心供电，按每相供电估算30瓦计算，满足了高性能硬件的需求。12代处理器搭配的H610主板则最高支持3200MHz内存。
三、PCB与服务器市场高速扩张，AI服务器与车用领域成为核心驱动力
全球PCB产值在2024年达到809亿美元，年增长率为7.6%。预计2025年全球PCB产值将在854亿至968亿美元之间，年增长率预计为5.5%至6.8%。到2029年，全球PCB产值预计将达到947亿美元，五年复合年增长率为5.2%。中国市场方面，2024年中国PCB市场规模为4121.1亿元，预计2025年将增长至4333.21亿元。AI服务器是PCB市场增长的关键动力，2025年全球AI服务器PCB市场规模突破120亿美元。当前AI服务器单台PCB价值量已攀升至5000元，英伟达GB200机柜的单柜PCB价值量约为146万元，而新一代Rubin机柜预计单机柜PCB价值量将提升至41万元。车用PCB市场同样快速增长，2025年全球车用PCB市场规模超过300亿美元，新能源汽车的车载PCB价值量从传统燃油车的约500元每辆跃升至3000元每辆以上。服务器市场整体表现强劲，2024年全球服务器出货量约为1600万台，其中AI服务器为200万台。预计2025年全球服务器出货量将达到1630万台。2024年中国服务器市场规模为2492.1亿元，同比增长41.3%，预计2025年将突破3000亿元。2025年全球AI服务器产值预计将达到近2980亿美元，占整体服务器产值的70%以上。高阶PCB产能紧张，中国大陆头部PCB企业的高多层板产能利用率已达到100%，交付周期延长至12周以上。预计2025年，18层以上多层板产值同比增速将达41.7%，HDI板产值同比增速预计为10.4%。生益电子2025年服务器订单占比已提升至48.96%。原材料成本方面，2025年上游铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，龙头厂商产品提价20%。电解铜价格波动影响PCB成本结构5%至8%。胜宏科技2025年上半年营收同比增长86%，净利润增幅达367%。
四、半导体与AI基础设施投入持续加大，支撑未来算力需求
中国半导体相关市场规模在2024年持续扩大，CPU市场规模约为2300亿元，GPU市场规模约为1073亿元，半导体存储器市场规模约为4267亿元，增长8.22%，光模块市场规模约为606亿元，增长12.22%。预计2025年，CPU市场规模将达到2484亿元，GPU市场规模将达到1200亿元，半导体存储器市场规模将达到4651亿元，光模块市场规模将接近700亿元。云计算与算力基础设施快速发展，2024年中国云计算市场规模达到8288亿元，增长34.44%，全国算力总规模达到280EFLOPS。2025年主要云厂商资本开支合计超过3600亿美元。台积电2nm制程预计在2025年下半年量产，并上修2025年营收增速至30%。英伟达主权AI收入预计超过200亿美元，同比翻倍；博通AI收入目标为200亿美元。预计到2026年，AMD AI芯片销售额将达到151亿美元。在存储领域，SK海力士维持2025年HBM销量同比翻倍的计划，同时2025年HBM供货将持续吃紧，其中HBM3e情况最为严重。
五、全球硬件市场前景广阔，细分领域呈现差异化增长
全球硬件市场规模在2025年约为4832.6亿美元，预计到2034年将达到9173.4亿美元，2025年至2034年的复合年增长率为7.38%。工业主板市场在2023年规模为19.5亿美元，预计到2032年将达到34.785亿美元，2023年至2032年的复合年增长率为6%。计算机模块市场预计到2029年全球市场规模将达到58.3亿美元，2018年至2029年的复合年增长率为12.2%。2023年全球细分市场中，ARM架构产品占据约58.9%的份额。
六、行业盛会与关键事件指引技术演进与生态建设
COMPUTEX 2025于5月20日至23日举行，来自30多个国家和地区的近1400家展商参展，展示了包括主板在内的最新硬件技术。CES 2025于1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行。微软将于2025年10月14日正式终止对Windows 10操作系统的支持，这可能加速新一轮硬件升级。2024年，多项绿色计算机相关标准被颁布，推动行业向更环保方向发展。中国个人计算机装机量已超过2.25亿台，构成了庞大的市场基础。
综上所述，2025年的电脑主板行业正处在一个技术融合与市场升级的关键节点。AI集成、强大的供电设计与创新的散热扩展方案成为主板技术演进的核心，并直接带动了高阶PCB需求的爆发式增长。与此同时，全球AI服务器与半导体基础设施的巨额投入，为整个PC硬件生态提供了长期而强劲的增长动力。市场数据清晰地表明，创新驱动和价值提升已成为行业发展的主旋律。
