中国报告大厅网讯，随着人工智能和电动汽车市场的爆发式增长，全球芯片行业正经历结构性变革。韩国凭借其在存储芯片领域的绝对优势地位，加速向高附加值领域拓展。从AI计算芯片到碳化硅功率半导体的全产业链布局，韩国企业通过技术攻坚与战略投资，在2025年展现出强劲的产业竞争力。本文将聚焦韩国芯片产业的最新动态及其技术创新路径。
一、存储芯片巨头领跑全球市场，行业资讯及芯片技术特点凸显先发优势
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国芯片行业市场调查研究及投资前景分析报告》指出，韩国在DRAM和NAND领域持续占据主导地位。截至2025年初，三星电子以33.7%市场份额稳居DRAM榜首，SK海力士以36%的份额紧随其后，两家合计控制全球近70%的DRAM市场；NAND领域，三星（31.9%）与SK海力士（16.6%）共占48.5%份额。这一优势直接推动韩国2025年半导体出口额突破1600亿美元，占其总出口额的五分之一以上。
技术特点：
二、AI芯片赛道全面发力，行业资讯及芯片技术特点展现差异化竞争
韩国政府计划未来五年投入超1080亿美元构建战略技术基金，重点支持AI芯片研发与产业化。本土企业通过并购整合加速技术突破：2023年，韩国两大AI芯片初创公司合并形成估值超9亿美元的独角兽企业，其开发的Atom系列芯片在能效比上超越国际竞品。
技术特点：
三、碳化硅（SiC）功率半导体技术攻坚，行业资讯及芯片技术特点强化供应链韧性
面对电动汽车与新能源市场的爆发，韩国政府计划将SiC芯片自给率从当前10%提升至2028年的20%。通过902亿韩元国家级研发基金支持，SK Siltron CSS已实现6%的全球SiC晶圆市场份额，并与英飞凌签署长期供应协议。
技术特点：
四、全球化布局下的挑战与机遇，行业资讯及芯片技术特点指向可持续发展路径
尽管韩国在AI和SiC赛道取得突破性进展，仍需解决市场依赖度问题：本土需求仅能消化30%的芯片产能，企业正通过欧美日车企订单与东南亚制造基地建设实现多元化。此外，专利数据显示，2025年韩国芯片领域新增技术申请量同比增长40%，但核心设备国产化率不足15%，凸显对ASML、应用材料等国际厂商的高度依赖。
2025年的韩国芯片产业呈现“双轮驱动”特征：存储巨头通过工艺迭代巩固霸主地位，AI与SiC新兴领域则以技术创新实现弯道超车。然而，在地缘政治和技术封锁加剧的背景下，供应链安全与全球市场拓展仍是决定其长期竞争力的关键变量。随着政府-企业协同创新机制的深化，韩国有望在2030年前成为全球半导体产业“第三极”核心参与者。
